Catálogo de Productos
Epóxicos
- Productos Epoxy, underfill, químicos y limpiadores que son totalmente compatibles con sus soldaduras en pasta, epóxicos, fluxes y alambres con núcleo de flux
- Formulados para aplicación a mano o por equipo de dispensado automático
- Disponible en formulaciones no clean, solubles en agua y RMA
- Disponibles en todas las presentaciones estándares de la industria
Epoxi para montaje superficial 4044
Componente adhesivo único utilizado para unir componentes SMT a un PWB para reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola.
Tolerancia formulada para adelgazamiento por corte, una formación de puntos adecuada para el equipo de aplicación sistematizado o sistemas de desplazamiento positivo por bombeo, y propiedades de curado rápido al exponerse a calor.
Características:
– Para aplicaciones de Impresión
– Curado rápido
– Sin encordamiento
– Bueno para equipo de colocación de alta velocidad
– Epóxico de una Parte
– Alta resistencia al corte
Underfill 688 de un paso
Resina epoxi de un componente de baja tensión en la superficie diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA.
Mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen llenado sin vacíos. Compatible con residuos de flux no clean y ofrece una excelente adhesión.
Características:
– Acción de Flux para Formar Conexiones de Soldadura
– Elimina la Necesidad de un Ciclo de Curado
– Compatible con Residuos de flux No-Clean
– Buenas propiedades de almacenamiento
– Sin olor durante la impresión y curado
– Curado en Perfil Libre de Plomo
– No Higroscópico
– Elimina vacíos
Epoxi para montaje superficial 4089
Adhesivo utilizado para unir componentes SMT a una PCB antes del reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola.
Formulado para utilizarse en todo tipo de equipo para dispensado de alta velocidad incluido el aire a presión, válvula de barrena, pistón y tubo de pellizco. No se enrollará ni colará, y proporciona una forma, tamaño y volumen de puntos consistentes.
Características:
– Bueno para equipo de colocación a Alta Velocidad
– Para aplicaciones de distribución
– Alta resistencia al corte
– Epóxico de una parte
– Sin encordamiento
– Curado rápido
Underfill FF35
Adhesivo utilizado para unir componentes SMT a una PCB antes del reflujo de doble lado o ensamblajes de soldadura por ola.
Formulado para utilizarse en todo tipo de equipo para dispensado de alta velocidad incluido el aire a presión, válvula de barrena, pistón y tubo de pellizco. No se enrollará ni colará, y proporciona una forma, tamaño y volumen de puntos consistentes.
Características:
– Rapidez de flujo 25-35% mejor que la versión anterior
– Una excelente función capilar de flujo rápido
– Compatible con Residuos de flux No-Clean
– Buenas propiedades para almacenaje
– Reutilizable a 120°C (248°F)
– Elimina vacíos
Disolvente genérico para flux
Se utiliza para adelgazar flux Soluble en Agua, No Clean y RMA en aplicaciones por espuma y algunas aplicaciones por rocío.
Se sugiere cuando el número ácido del flux es muy alto debido a la evaporación del solvente o al incremento de residuos debido a la evaporación.
Características:
– Elevada pureza
– Extiende la vida útil del fundente
– Mejora la cobertura del fundente
– Disponible en tamaños estándares de la industria
